“Pixel 9 Pro diperkirakan akan ditenagai oleh chip Tensor G4, yang memiliki inti CPU berasal dari SoC Exynos 2400”
Seketika.com, Jakarta – Google, perusahaan teknologi raksasa, sedang dalam proses pengembangan smartphone terbaru mereka, yakni seri Pixel 9 Pro, setelah kesuksesan seri Pixel 8. Dengan tradisi peluncuran pada bulan Oktober setiap tahunnya, penggemar gadget di seluruh dunia semakin tak sabar menantikan inovasi terbaru yang akan ditawarkan oleh Google.
Baru-baru ini, dunia maya dihebohkan dengan munculnya render CAD dari Pixel 9 Pro. Desain casing Pixel 9 Pro, yang bocor secara daring, diyakini berasal dari sumber industri yang mengklaim bahwa ini adalah desain akhir dari smartphone tersebut. Render tersebut memperlihatkan modul kamera berbentuk pil horizontal, menampilkan tiga lensa kamera utama, sensor, dan lampu kilat LED yang terselip di sudut kanan pulau kamera.
Salah satu perubahan paling mencolok dalam desain Pixel 9 Pro adalah adopsi tepian datar, menggantikan desain melengkung pada Pixel 8 Pro. Perubahan ini memberikan kesan visual yang lebih menarik, meskipun mungkin dengan sedikit pengorbanan kenyamanan genggaman demi estetika. Tempat SIM akan berpindah dari sisi kiri ke bagian atas perangkat, sedangkan pengatur volume dan tombol daya akan ditempatkan di sebelah kanan.
Berbicara tentang dimensi, Pixel 9 Pro diproyeksikan memiliki ukuran 162,7 x 76,6 x 8,5 mm, menjadikannya cukup ramping dan ergonomis. Layarnya, dengan ukuran 6,5 inci, sedikit lebih kecil dari Pixel 8 Pro yang memiliki layar 6,7 inci. Perangkat ini kemungkinan akan menampilkan layar datar, menyerupai desain terbaru beberapa produk iPhone.
